Flip-Chip

Il processo di flip-chip consiste nel rimuovere i singoli die da un wafer montato su nastro di taglio, capovolgerli e posizionarli su un substrato. Questo substrato può essere un circuito stampato, un lead frame, un substrato ceramico o, nel caso di assemblaggi 2,5D e 3D, un interposer o un wafer. Indium Corporation, leader nella chimica dei flussanti per flip-chip, ha introdotto il primo flussante per flip-chip a bassissimo residuo e senza pulizia oltre dieci anni fa, stabilendo lo standard per il settore.

Ottenere assistenza

Primo piano di un chip semiconduttore quadrato con quattro sezioni suddivise su sfondo verde e nero.

Panoramica

Consentire prestazioni massime in imballaggi avanzati sempre più compatti

La tecnologia Flip-chip è ampiamente utilizzata nel packaging avanzato dei semiconduttori per applicazioni ad alte prestazioni come microprocessori, GPU e dispositivi RF. Questo processo prevede in genere il posizionamento di un die capovolto immerso nel flusso sul substrato, oppure il getto di flusso sul substrato prima di posizionare il die capovolto, che viene sottoposto a rifusione di massa, o incollaggio a termocompressione (TCB), o incollaggio assistito da laser (LAB), per formare giunti di saldatura affidabili per la connessione elettrica e meccanica. Questa tecnica elimina la necessità di incollare i fili, riducendo la lunghezza del percorso del segnale e migliorando così le prestazioni elettriche e termiche.

Negli ultimi anni le bumps di saldatura dei flip-chip si sono evolute verso microbumps di saldatura più piccoli e pilastri di rame, soprattutto per le piattaforme di semiconduttori più avanzate. Questo cambiamento comporta alcune sfide, come l'efficienza nella pulizia dei residui di flussante in presenza di spazi ristretti tra i die dei flip chip con un elevato numero di I/O, la compatibilità dei residui di flussante con il materiale di sotto-riempimento, le giunzioni aperte causate dalla deformazione di questo e di altri die di grandi dimensioni e così via, solo per citarne alcune. La nostra vasta gamma di flussanti per flip chip è stata concepita per affrontare alcune di queste sfide, come i flussanti a bassissimo residuo e non puliti come NC-809 e NC-26-A, il WS-641 facilmente lavabile in acqua e il robusto WS-446HF lavabile in acqua.

Vantaggi

Il partner affidabile per i materiali di saldatura per l'assemblaggio di flip-chip ad alte prestazioni

Primo

Un decennio fa, Indium Corporation ha introdotto il primo flussante a bassissimo residuo e da allora è rimasta pioniera nel settore, offrendo una vasta gamma di flussanti a bassissimo residuo.

Un passo

La nostra formula di lavaggio ad acqua, WS-446HF, può essere utilizzata sia per le applicazioni ball-attach che per quelle flip-chip, rendendo più conveniente l'utilizzo di un unico flussante per entrambi i processi.

Senza flusso

Il nostro agente di fissaggio senza flussante è progettato per il processo di rifusione con acido formico nelle applicazioni di chip a fogli mobili ed è qualificato per le applicazioni 2,5D.

Partnership

Collaboriamo a stretto contatto con i nostri clienti e partner industriali per creare soluzioni personalizzate che rispondano alle loro esigenze specifiche. Il nostro team di tecnici esperti offre consulenza e assistenza durante l'intero processo, garantendo sempre risultati di successo.

Migliori prestazioni

Il packaging Flip-chip riduce la distanza tra i chip e il substrato, determinando una minore induttanza e resistenza, che migliora l'integrità del segnale e riduce la latenza.

Gestione termica migliorata

Il collegamento diretto al substrato o al diffusore di calore migliora la dissipazione del calore, essenziale per le applicazioni ad alte prestazioni.

Ingombro ridotto

Il metodo flip-chip consente interconnessioni ad alta densità e dimensioni ridotte rispetto al tradizionale wire bonding, rendendolo ideale per dispositivi compatti e ad alte prestazioni.

Sostenibilità

Questi flussi consentono un vero e proprio processo di non pulizia, promuovendo la sostenibilità grazie alla riduzione dei costi legati ai prodotti chimici di pulizia, all'acqua e al consumo di energia.