Applicazioni
Gestione termica
Semiconductor packages for high-performance computing (HPC) face escalating heat dissipation demands. Advanced packaging methods used in CPUs, GPUs, ASICs, and FPGAs require enhanced thermal and reliability features due to rising power density. Learn how Indium Corporation’s comprehensive approach to thermal materials extends to optimal solutions for product longevity, reliability, and assembly processes.


Panoramica
TIM metallici per un'altissima densità di potenza
Garantire una corretta gestione termica è essenziale per l'efficienza e l'affidabilità dei sistemi basati sui semiconduttori. Scoprite i vantaggi delle nostre soluzioni TIM avanzate a base metallica, progettate per garantire prestazioni termiche durature e ottimizzate che si adattano facilmente ai vostri processi produttivi.
Vantaggi
Metal-Based TIMs: The Obvious Choice for High-Performance Computing
Affidabilità a lungo termine
I TIM a base metallica offrono una resistenza termica stabile oltre il tempo zero.
Eccellente bagnatura della superficie
I TIM a base metallica scorrono e si bagnano sulla maggior parte delle superfici, riducendo efficacemente la resistenza termica di contatto tra le superfici di accoppiamento.
Materiali conformi per elevate deformazioni
I TIM a base metallica si conformano a superfici non complanari grazie ai diversi valori di CTE.
Facile da installare
Disponibili in diverse opzioni di confezionamento per essere inseriti nei sistemi di assemblaggio automatizzati.
Applicazioni correlate
Mercati correlati
I materiali di interfaccia termica a base metallica di Indium Corporation sono progettati per soddisfare un'ampia gamma di mercati.
Il vostro successo
è il nostro obiettivo
Ottimizzate i vostri processi con i materiali, le tecnologie e l'assistenza applicativa più recenti. Tutto inizia con un contatto con il nostro team.






