Applicazioni Gestione termica

Gestione termica

Semiconductor packages for high-performance computing (HPC) face escalating heat dissipation demands. Advanced packaging methods used in CPUs, GPUs, ASICs, and FPGAs require enhanced thermal and reliability features due to rising power density. Learn how Indium Corporation’s comprehensive approach to thermal materials extends to optimal solutions for product longevity, reliability, and assembly processes.

Primo piano di un microchip per computer su un circuito verde con componenti elettronici e modelli visibili.
Primo piano di una scheda di circuito del computer con una superficie verde e un dissipatore di calore metallico lucido sulla parte superiore per un'efficace gestione termica.

TIM metallici per un'altissima densità di potenza

Garantire una corretta gestione termica è essenziale per l'efficienza e l'affidabilità dei sistemi basati sui semiconduttori. Scoprite i vantaggi delle nostre soluzioni TIM avanzate a base metallica, progettate per garantire prestazioni termiche durature e ottimizzate che si adattano facilmente ai vostri processi produttivi.

Metal-Based TIMs: The Obvious Choice for High-Performance Computing

Affidabilità a lungo termine

I TIM a base metallica offrono una resistenza termica stabile oltre il tempo zero.

Eccellente bagnatura della superficie

I TIM a base metallica scorrono e si bagnano sulla maggior parte delle superfici, riducendo efficacemente la resistenza termica di contatto tra le superfici di accoppiamento.

Materiali conformi per elevate deformazioni

I TIM a base metallica si conformano a superfici non complanari grazie ai diversi valori di CTE.

Facile da installare

Disponibili in diverse opzioni di confezionamento per essere inseriti nei sistemi di assemblaggio automatizzati.

Applicazioni correlate

Primo piano di un microchip con un pad termico stratificato sopra, posizionato su una scheda di circuito.

Raffreddamento a immersione

A technique on the rise for thermal…

Illustrazione di un microchip con una copertura trasparente che rivela i componenti interni e le connessioni elettroniche, evidenziando la precisione simile a quella di un progetto tim1 40 .

TIM1, TIM1.5, TIM2

Metal-based TIMs deliver high thermal performance and…

Un'auto bianca futuristica con un sistema elettronico avanzato sfreccia nella città illuminata dai neon di notte, mostrando una velocità e una tecnologia all'avanguardia.

Confezionamento e assemblaggio dell'elettronica di potenza

Ampia gamma di saldature di comprovata alta affidabilità e...

Mercati correlati

I materiali di interfaccia termica a base metallica di Indium Corporation sono progettati per soddisfare un'ampia gamma di mercati.