Brook Sandy-Smith, Technical Support Engineer di PCB Assembly Materials, e Phil Zarrow, discutono di come la saldatura a rifusione sotto vuoto possa essere utilizzata per ridurre il voiding.
Phil Zarrow: Brook, nel settore si è discusso molto sulla riduzione dei vuoti. Molte di queste discussioni si sono concentrate sui giunti di saldatura e, naturalmente, sui BTC. Ma ci sono altre applicazioni che richiedono a gran voce, in mancanza di una parola migliore, un vuoto quasi nullo. Mi vengono in mente i LED. Ci parli un po' di alcuni approcci per raggiungere il voiding prossimo allo zero.
Brook Sandy-Smith: La pasta saldante ha un limite. Nel migliore dei casi, ci si potrebbe aspettare meno del 10% di vuoti, ma ci sarà una certa variazione. Ho visto alcuni risultati inferiori al 5%, ma è difficile mantenere la costanza.
Phil Zarrow: Giusto.
Brook Sandy-Smith: A volte con i LED è possibile utilizzare una preforma rivestita di flussante che fornisce un volume uniforme del giunto di saldatura e il flussante non contiene volatili, quindi è possibile ottenere un vuoto molto basso, inferiore al 2%, come desiderato. Questo processo è simile a un forno a rifusione, ma c'è una fase di batch alla fine del processo in cui si applica il vuoto per consentire la fuoriuscita dei vuoti e delle bolle di volatili.
Phil Zarrow: Con questo particolare processo, che si tratti di un forno a rifusione o di una fase di vapore rapido sotto vuoto, ci sono alcuni limiti. Uno di questi è ovviamente la produttività.
Brook Sandy-Smith: Certo.
Phil Zarrow: Abbiamo visto alcuni approcci interessanti adottati dai produttori di forni per cercare di superare questo problema. Quali sono le cose che avete visto?
Brook Sandy-Smith: A volte hanno due stadi di vuoto, in modo da poter lavorare in parallelo e mantenere una buona produttività pur ottenendo un risultato di vuoto molto basso.
Phil Zarrow: Ok. L'altro aspetto è naturalmente il processo di rifusione. Cosa succede?
Brook Sandy-Smith: Beh, gli schizzi potrebbero verificarsi se non si applica il vuoto al momento giusto o se lo si applica troppo velocemente, perché si vuole preriscaldare il materiale di saldatura proprio come si farebbe con la pasta saldante, in modo da attivare il fondente e favorire una buona saldatura. Il vuoto farà uscire i vuoti mentre tutto è fuso. Quindi si rilascia il vuoto e si ottiene un giunto di saldatura privo di vuoti, per poi procedere al processo di raffreddamento.
Phil Zarrow: È un'ottima cosa, nel senso che abbiamo quasi zero vuoti, ma non è un gioco da ragazzi. C'è un processo di sviluppo, giusto?
Brook Sandy-Smith: Assolutamente sì.
Phil Zarrow: Ovviamente, la produttività, gli schizzi e altre cose del genere. Inoltre, queste apparecchiature tendono ad essere piuttosto costose.
Brook Sandy-Smith: Assolutamente sì. È costoso. Il tempo di ciclo è davvero una sfida. Ma come abbiamo detto, le macchine sono state modificate per mantenere il tempo di ciclo ragionevole.
Phil Zarrow: Brook, dove possiamo trovare maggiori informazioni su questo argomento?
Brook Sandy-Smith: Potete consultare le note applicative sul nostro sito web o, come sempre, contattarmi direttamente all'indirizzo [email protected].
Phil Zarrow: Brook, grazie mille.
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