Gente,
SMTAI è sempre una grande conferenza. È il mio secondo posto preferito, Rosemont, IL. (È difficile battere Disney World). grandi carte, ma ci sono anche corsi di sviluppo professionale.
Presenterò una relazione su "Soldering Challenges Caused by Warpage and Deformation of Large-Size Server Integrated Circuits", con i co-autori Wisdom Qu e Chris Nash. L'articolo mette in evidenza Durafuse®LT e mostra come riduce al minimo le modalità di guasto della deformazione dei BGA, come il difetto "head-in-pillow" (HiP).
Si vedano anche questi altri documenti dei miei colleghi di Indium Corporation:
- "Effetti della deformazione dinamica sulle giunzioni a saldare di grandi array di sfere di plastica assemblati con LTS" di Francis Mutuku, Hongwen Zhang, Huaguang Wang e Tyler Richmond, Indium Corporation.
- "Ottimizzazione delle strategie di pulizia per le tecnologie di imballaggio avanzate con componenti a bassa distanza" di Ravi Parthasarathy, M.S.Ch.E., ZESTRON Corporation; Patrick Lawrence, ITW EAE; Evan Griffith, Indium Corporation.
- "Tecnologia di rifusione senza flusso per il fissaggio combinato di componenti a passo fine e a livello SMT" di Evan Griffith, Indium Corporation; David Heller, Xike Zhao e Phil Lehrer, Heller Industries.
- "Supercooled Solder Pastes in Low Temperature Attach Applications" di Yifan Wu, Ph.D., Ian Tevis, Radhika Jadhav, Indium Corporation.
Spero di vedervi lì!
Salute,
Dr. Ron
