Quando sono stato introdotto per la prima volta al voiding dei QFN, sembrava un problema semplice: il degassamento del flusso crea sacche d'aria intrappolate che causano problemi di affidabilità. Ma da allora ho imparato molto di più sul voiding grazie allenumerose e fantastiche risorse diIndiumCorporation. Quando ci immergiamo più a fondo nell'esplorazione dei tipi di vuoti e del modo in cui si verificano, cominciano ad apparire interazioni più complesse tra le variabili del materiale e del processo.
Il diagramma di Ishikawa del post di Chris Nash è un ottimo strumento per diagnosticare le cause principali del vuoto, ma possiamo imparare molto anche dalle dimensioni, dalla forma e dalla posizione del vuoto in questione.
I vuoti tipici del degassamento, noti anche come vuoti di processo, si trovano nella maggior parte del giunto di saldatura e hanno un aspetto a bolle di grandi dimensioni. Si tratta dei vuoti di cui abbiamo parlato sopra. Si formano perché il flusso volatile rimane intrappolato durante il degassamento. Questi tipi di vuoti possono spesso essere ridotti regolando il profilo di rifusione.
I vuoti localizzati sulla piazzola sono tipicamente legati alla bagnatura, il che significa che c'è un problema di saldabilità. La regolazione del profilo di riflusso potrebbe non essere sufficiente a risolvere il problema. Spesso i vuoti in corrispondenza della piazzola sono causati dall'inedia della saldatura o dalla presenza di un volume di saldatura inadeguato. L'inedia è spesso il risultato della riduzione dello spessore dello stencil. Perché? In parole povere, non è presente un volume di saldatura sufficiente a bagnare completamente la piazzola.
Uno stencil più spesso dovrebbe determinare una minore formazione di vuoti. Oltre all'aumento del volume di saldatura, quando lo standoff di un particolare componente è più alto (a causa di un deposito di pasta saldante più spesso, a causa di uno stencil più spesso), i volatili del flussante hanno più spazio per uscire e sfuggire al confinamento da sotto il componente.
Questi fattori sono importanti perché i vuoti per inedia comportano gravi conseguenze, tra cui:
- Debole resistenza del giunto di saldatura
- Giunti di saldatura aperti
- Cortocircuiti intermittenti
- Riduzione delle rese di primo passaggio
- Aumento dell'ispezione
- Aumento della rilavorazione
- Fallimenti sul campo
- Danno al marchio e all'immagine dell'azienda
- Riduzione delle vendite e dei profitti
Esistono molte variabili che possono contribuire a ridurre il voiding. Una soluzione semplice è l'uso dipasta saldante all'indio8.9HF. L'indio8.9HF è migliorato grazie all'utilizzo di un profilo di temperatura di picco elevato che migliora notevolmente la bagnatura. Dopo aver considerato le prime due variabili, il passo successivo per ridurre il voiding è l'utilizzo di uno stencil di dimensioni adeguate. Una volta che la pasta saldante, il profilo di riflusso e le dimensioni dello stencil sono stati impostati correttamente, le aree più vuote sulla piazzola in cui il residuo di flussante potrebbe accumularsi sono ridotte al minimo e la tensione superficiale della saldatura fusa si abbassa, consentendo ai volatili di fuoriuscire più facilmente, riducendo così il voiding.
Per ulteriori informazioni o per parlare di come regolare le variabili per ridurre il voiding, contattate il nostro team di assistenza tecnica o contattatemi all'indirizzo [email protected].
