I prodotti Leghe Leghe liquide

Leghe liquide

Una gamma di leghe che rimangono liquide a temperatura ambiente.

Alimentato da Indium Corporation

  • Liquido a temperatura ambiente
  • Alta conducibilità termica
  • Materiali non tossici a base di gallio
Una bottiglia versa un metallo liquido in una piccola tazza di metallo su una superficie grigia.

Indium Corporation’s range of liquid alloys is based on gallium and its alloys formed with Indium and Tin. As the Indium and Tin content varies, different melt behaviors are achieved as seen in the chart below.

L'Indalloy® 51E ha una composizione eutettica di 66,5Ga/20,5In/13Sn con un punto di fusione di 11°C.

Le leghe liquide consentono queste applicazioni, non solo grazie ai loro bassissimi punti di fusione, ma anche per le loro ulteriori proprietà. Queste leghe possono bagnarsi su superfici come il vetro e i polimeri. Il gallio forma anche un'amalgama con la maggior parte dei metalli comuni. Tuttavia, non scioglie i metalli refrattari, che hanno punti di fusione molto elevati.

Il gallio liquido forma rapidamente una pelle di metallo ossidato sulla sua superficie; questo effetto viene utilizzato in molte tecnologie a metallo liquido. I metalli liquidi possono essere utilizzati in soluzioni stampabili e possono essere incorporati in elastomeri per fungere da antenne e sensori. È importante notare che il gallio dissolve l'alluminio, il che ne preclude l'uso con i dissipatori di calore in alluminio, ad esempio.

Lega/metalloIndalloy® #Ga%In%Sn%Zn%EutetticoSolido (°C)Liquido(°C)
Ga14100-29,8 (MP)29,8 (MP)
Ga/In77955No1525
Ga/In60E792115.715.7
Ga/In/Sn5162.521.516No1117
Ga/In/Sn51E66.520.5131111
Ga/In/Sn/Zn46L6125131No78

Schede tecniche dei prodotti

Liquid Metal Gallium and Gallium Alloys PDS 97826.pdf
TIM in metallo liquido PDS 99939 R2.pdf
LMP Pasta di metallo liquido PDS 100021 R3.pdf

Applicazioni correlate

Le leghe liquide sono adatte a diverse applicazioni.

Primo piano di un chip semiconduttore quadrato con quattro sezioni suddivise su sfondo verde e nero.

Flip-Chip

A crucial technique in advanced semiconductor packaging.

SiP e assemblaggio di integrazione eterogenea (HIA)

SiP e assemblaggio integrato eterogeneo (HIA)

Soluzioni di integrazione system-in-package (SiP) ed eterogenee

Due persone in tuta da camera bianca esaminano un wafer di silicio, assicurandosi che i processi di saldatura senza flussante siano ottimizzati all'interno dell'impianto di produzione high-tech.

Saldatura a rifusione con acido formico

Flux-free solder pastes and materials for formic…

Mercati correlati

Le leghe liquide di Indium Corporation possono essere utilizzate in un'ampia gamma di mercati.

Avete domande tecniche o richieste di vendita? Il nostro team dedicato è qui per aiutarvi. "Da un ingegnere all'altro®" non è solo il nostro motto: è il nostro impegno a fornire un servizio eccezionale. Siamo pronti quando lo siete voi. Mettiamoci in contatto!

Questa immagine ha un attributo alt vuoto; il suo nome file è scientist-with-microscope.png

Cercate le schede di sicurezza?

Accedete a tutto ciò che vi serve, dalle specifiche tecniche alle indicazioni per le applicazioni, in un'unica comoda posizione.