leghe per saldatura
Durafuse® HT
Designed as an alternative to high-Pb alloys traditionally used for semiconductor die-attach application, Durafuse® HT is a high temperature, Pb-free solder solution. Following the Durafuse® mixed-alloy design, Durafuse® HT has been designed to maintain high die shear strength at high temperature and be safe from re-melting at PCBA reflow peak temperatures of 260°C. Durafuse® HT is the only Pb-free solder option that meets this requirement.
Alimentato da Indium Corporation
- Soluzione per alte temperature priva di Pb
- Utilize Current Equipment and Process
- Proprietà elettriche e termiche ≥ Alto-Pb
Panoramica del prodotto
Elevata resistenza al taglio
Durafuse® HT mantiene una resistenza al taglio >15MPa, anche a temperature di circa 280°C, superando le prestazioni delle saldature ad alto contenuto di Pb.
Sostituzione della saldatura ad alto contenuto di piombo
Durafuse® HT non richiede una configurazione speciale se utilizzato nei processi tradizionali che prevedono l'uso di paste saldanti contenenti Pb. Questo riduce il rischio di adottare i nuovi materiali e il time to market.
Superiore alle leghe di Pb
Pur essendo privo di Pb, Durafuse® HT supera i materiali ad alto contenuto di Pb in termini di conduttività termica, resistenza meccanica termica e conduttività elettrica.
Sostenibile
Sostituendo il Pb nelle applicazioni, Durafuse® HT aiuta i clienti a raggiungere gli obiettivi di sostenibilità e a rispettare le normative e le politiche ambientali.
Schede tecniche dei prodotti
Pasta saldante Durafuse® HT per alte temperature senza Pb PDS 100025 R0.pdf
Applicazioni correlate
La pasta saldante Durafuse® HT è utilizzabile in diverse applicazioni industriali.
Confezionamento e assemblaggio dell'elettronica di potenza
Ampia gamma di saldature di comprovata alta affidabilità e...
Clip e telaio del cavo da fissare
Applicazioni Clip e fissaggio del lead frame in...
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Assemblaggio di PCB
Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…
Mercati correlati
Durafuse® HT è destinato alle applicazioni di fissaggio a stampo e a clip per i dispositivi di potenza discreti e per i dispositivi di potenza a moduli multi-chip SMD, ampiamente utilizzati in alcuni mercati.
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