Saldatura in oro

L'affidabilità delle interconnessioni è fondamentale per l'affidabilità del packaging dei semiconduttori e dei sistemi elettronici. Se consideriamo il ciclo di vita dal chip al sistema, dalla progettazione del CI, alla fabbricazione del wafer, alla produzione del prodotto,

Gente, la mia seconda e-mail di Adriana sull'uso della densità per determinare la frazione di massa dell'oro è riportata di seguito. Mi ha chiesto se potevamo comunicare in francese. Le traduzioni in inglese sono riportate di seguito

Adriana scrive: Caro Dr. Ron, sto cercando di programmare l'equazione per determinare la frazione di peso dell'oro nei rottami metallici a partire dalla densità dei rottami stessi.

Gente, questo post è un estratto di graping, tratto da The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects di Indium Corporation. Introduzione La crescita dei dispositivi elettronici personali continua a

Gente, recentemente ho pubblicato una derivazione delle equazioni per determinare le frazioni di massa di due metalli in una lega binaria. Ho pensato che potesse essere utile sviluppare uno strumento software Excel per eseguire queste operazioni.

Nella storia, il "Gold Standard" era un sistema monetario in cui i Paesi fissavano le loro valute a una determinata quantità di oro. Qui a Indium, tuttavia, utilizziamo questa espressione anche per

Gente, la stragrande maggioranza delle saldature utilizzate nell'assemblaggio elettronico ha come metallo di base lo stagno. Esistono alcune saldature speciali a base di oro, come quelle a base di oro-rame o oro-indio, e una serie di saldature a base di indio.

La parola "oro" ha molti significati. Il termine può riferirsi all'elemento stesso, al suo simbolo elementare, "Au", o a oggetti, spesso gioielli, che contengono oro, come una collana o una collana di gioielli.

Quando parliamo di leghe non eutettiche, dobbiamo fare un passo indietro e parlare di ciò che rende una lega eutettica. Ogni lega di saldatura ha un solidus (non fuso) e un liquidus (completamente fuso).