Materiali da sinterizzazione

A little over a year ago, I posted about the increase in interest regarding Cu sintering. In the past 12 months, that interest has surged, highlighting Cu sintering’s suitability for various

Il packaging avanzato ha continuato ad evolversi con varie tecnologie di interconnessione che si stanno dirigendo verso l'eterogeneità.

L'affidabilità delle interconnessioni è fondamentale per l'affidabilità del packaging dei semiconduttori e dei sistemi elettronici. Se consideriamo il ciclo di vita dal chip al sistema, dalla progettazione del CI, alla fabbricazione del wafer, alla produzione del prodotto,

Negli ultimi anni, i materiali per la sinterizzazione dell'argento sono diventati sempre più popolari nell'assemblaggio dei moduli di potenza, soprattutto per il fissaggio delle matrici. Rispetto alle saldature tradizionali, la sinterizzazione dell'argento offre numerosi vantaggi

Una delle caratteristiche più singolari di qualsiasi materiale da sinterizzazione, compreso il nostro QuickSinter® , è che non deve raggiungere o rimanere al di sopra di una temperatura di liquidità come le saldature tradizionali.