フィル・ザローです：キム：ボトム・ターミネーション・コンポーネント（BTC）、特にグランド・プレーンで発生するボイドについては、多くの関心が寄せられ、懸念されてきました。しかし、私たちが夜も眠れないほど注目しているボイドは、実際のはんだ接合部、つまり電気的な相互接続部で発生するボイドです。これらのボイドにはどのようなものがあるのでしょうか？
キム・フラナガンその通りです、フィル。QFNのようなボトム・ターミネーション・コンポーネントに関しては、しばしばAvoid the Void®の方法について話しますが、他のタイプのボイドにもう少し焦点を当てる必要がある場合もあります。
最初のタイプのボイドはカーケンドールボイドで、しばしばシャンパンボイドと呼ばれる。パッド側の金属間層に沿って発生し、金属間層は接合部の最も弱い部分であるため、はんだ接合部の信頼性に影響を与えます。このような小さな余分なボイドがあると、クラックがさらに伝播しやすくなります。これはシャンパンボイドと呼ばれるもので、はんだ接合部の中にある小さなシャンパンの泡のように見えるからです。
フィル・ザロー 彼らはとても小さいが、あなたが言ったように、とても厄介な存在になるかもしれない。
キム・フラナガンその通り。そうだね。
フィル・ザロー素晴らしいケースだ。他にどのような空洞に注意すべきでしょうか？
キム・フラナガンボイドのもうひとつのタイプは収縮ボイドで、これは共晶はんだではないはんだでよく起こります。つまり、はんだ接合部の一部の粒子が、加熱や冷却によって他の粒子よりも早く、あるいは遅く膨張したり収縮したりします。
フィル・ザロー宿敵ビアインパッドはどうですか？
キム・フラナガンビア・イン・パッドですね。これはBGAでよく起こることで、フラックスがガス放出するときにビアに巻き込まれて空洞ができるんです。
フィル・ザローもちろん、エリアアレイ、BGA、CSP、フリップチップのピッチはますます微細になっています。今では0.4ミリピッチが0.3ミリピッチになり、設計者がドッグボーンパターンで扇状に配置する余地は明らかに少なくなっています。
キム・フラナガンええ、その通りです。
フィル・ザローそうだね。
キム・フラナガンだから、時々気をつけないとね。
フィル・ザローそうだね。その通りだ
キム・フラナガン 溶媒がフラックスの中で完全に蒸発せず、穴の中に溜まってしまい、そこに高温のはんだが当たると爆発してボイドが発生するのです。
フィル・ザローキム、ボイドについて話すとき、私たちが抱くもうひとつの懸念は、それは欠陥なのか、それとも単なる症状なのかということだ。手直しをするのか、それとも見た目だけの問題なのか、ベストプラクティスとして基本的にはそのままにしておくべきなのか。それをどうやって判断するのか？
キム・フラナガン 基板がX線分析にかけられると、オペレーターは何か少し奇妙なものを見るかもしれません。はんだ接合部の断面を撮影し、はんだ接合部の界面にボイドが近接しているかどうかを調査します。
フィル・ザローキム、このトピックに関する詳しい情報はどこで入手できますか？
フィル・ザローキム、どうもありがとう。
キム・フラナガンありがとう、フィル。話せてよかった。
フィル・ザロー光栄です。
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