第48回マイクロエレクトロニクス国際シンポジウム（IMAPS ）が先月、2015年10月26日から29日まで米国フロリダ州オーランドで開催された。私は出展者として、またセッションの共同議長として参加させていただきました。
インジウム・コーポレーションは、サーマルエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス、車載エレクトロニクス向けの以下のような材料を展示した：
上記の製品にご興味のある方は、ご質問やコメントをお寄せください。
インジウム・コーポレーションは、出展者であるだけでなく、技術セッションにも数名が参加した：
- ティム・ジェンセンは 、エレクトロニクス・アセンブリの機械的、電気的、熱的信頼性の向上に関するPDCの講師を務めた。
- また、ティムは先端材料＆プロセスのセッション・チェアも務めた。
- エド・ブリッグス 氏は、ステンシル印刷におけるSMTエレクトロニクス組立の最適化ガイドラインについて発表した。
- 李寧成博士は 、フラックスが乾燥できない設計のための高信頼性無洗浄ソルダーペーストと、ダイ・アタッチにおけるAg焼結の気孔率進化に関する2つの発表を行った。
- ハーバート・ルドヴィエグが「はんだプリフォームの種類と困難な形状」について発表した。
- ブランドン・ジャッドは 、「QFN組立工程におけるフラックス入りプリフォームの利点」について発表した。
- そして、インターポーザー＆2.5/3Dパッケージングセッションの特定用途向け3Dソリューションのセッションチェアを務めた。
テクニカルセッションに参加できなかった方で、私たちの論文にご興味のある方は、ぜひご連絡ください。ご連絡をお待ちしております！
また、インジウム株式会社は、IMAPS 2015 Corporate Recognition Awardを受賞しました。この賞は、マイクロエレクトロニクス業界に多大な技術的貢献をし、IMAPSへの強力なサポートを示す企業に贈られるものです。
連絡を楽しみにしている！
~マリア
