インダロイ^®301LT

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

この投稿は、インジウムコーポレーションの『The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect』からの抜粋です。はじめに プリント回路基板(PCB)の問題は困難なものですが、すべてがそうではありません。

今週、中国のダイ・アタッチ顧客から、はんだの体積抵抗率について興味深い質問があった。私の友人であるエリック・バストウは、インジウムがブログを通じて誰でもこの情報を入手できるようにすることを提案した。

INDIUMのマーコムチームがまた新たな第一号を達成したことを誇りに思います。今週、私たちはエレクトロニクス組立材料業界初のビデオ広告を公開しました。オンライン。B2B。動画は新しいものではありません