はんだプリフォーム
はんだ強化
Solder Fortification® preforms are flux-free rectangular alloyed metal pieces designed to enhance solder joints by seamlessly integrating with solder paste during reflow. Sharing the same alloy as the paste, they reflow together using the paste’s flux, ensuring optimal adhesion and flow. These preforms significantly increase solder volume, making them ideal for fine-pitch applications (0.3 mm or smaller) where robust, reliable connections are critical.
Powered by インジウム株式会社
- より強いはんだ接合
- リワークの削減
- はんだ量の増加
製品概要
Solder Fortification® preforms are packaged in tape & reel for easy placement by standard pick-and-place machines.
一般的な合金：
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| 名称 | サイズ | 数量/リール 7 | 数量/リール 13 | 重量例SAC305 (グラム/個) | SAC 305 | SnPb |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0.010″ x 0.020″ x 0.005″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.127 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00012 | ✓ | 該当なし |
| 0201 | 0.010″ x 0.020″ x 0.010″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.254 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0.020″ x 0.040″ x 0.004″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.101 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00039 | ✓ | 該当なし |
| 0402H | 0.020″ x 0.040″ x 0.010″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.25 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00096 | ✓ | 該当なし |
| 0402 | 0.020″ x 0.040″ x 0.020″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.48 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0.030″ x 0.060″ x 0.015″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.381 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00325 | ✓ | 該当なし |
| 0603 | 0.030″ x 0.060″ x 0.030″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.787 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0.050″ x 0.080″ x 0.030″ (1.27mm x 2.03mm x 0.762mm) | 1,000 | 10,000 | 0.01444 | ✓ | 該当なし |
| 0805 | 0.050″ x 0.080″ x 0.050″ (1.27mm x 2.03mm x 1.27mm) | 1,000 | 10,000 | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0.060″ x 0.120″ x 0.060″ (1.52mm x 3.05mm x 1.52mm) | 1,000 | 7,500 | 0.0521 | ✓ | ✓ |
特徴
精密なはんだ接合を実現することは、電子機器製造の信頼性にとって不可欠である。しかし、ステン シル厚さの減少や部品間隔の狭小化などの小型化傾向により、この作業はますます複雑になっています。Solder Fortification® プリフォームは、このような厳しい要求を効果的に満たす高度なソリューションを提供します。
エッジコネクター
エッジコネクターはプラグの抜き差しによる機械的ストレスに頻繁にさらされるため、信頼性には耐久性のあるはんだ接合部が不可欠です。はんだプリフォームを追加することで、はんだ量が増加し、繰り返しの使用に耐えるより強力で弾力性のある接合部が形成されます。
スルーホールはんだ接合
スルーホールのはんだ接合は、ウェーブはんだ付けではコストがかかり、はんだペーストだけでは完全な穴埋めを達成するのに苦労することがあります。はんだプリフォームを追加することで、はんだ量が増加し、特にサーバー、電気通信、自動車アプリケーションの強度と信頼性が向上します。
クワッド・フラット・ノー・リード（QFN）ボイド低減
QFN部品下のボイドは、はんだペースト中の揮発性物質に起因する熱信頼性の大きな課題です。フラックスや揮発性物質を含まないはんだプリフォームは、ボイドの発生を大幅に低減し、ペーストのみのはんだ接合と比較して、より信頼性の高いはんだ接合を保証します。
高周波シールド
RFシールドは、基板に確実に取り付けるために完全なはんだ接合が必要です。従来のステンシル印刷では、シールド周辺の完全な接合に必要なはんだ量が不足することがよくあります。はんだプリフォームを追加すると、はんだ量が大幅に増加し、はんだペーストのみと比較して信頼性の高い堅牢な接続が保証されます。
製品データシート
はんだ強化®プリフォーム PDS 98552 R7.pdf
はんだ強化プリフォーム PDS 99426 (SC A4) R0.pdf
はんだ強化®プリフォーム PDS 98552 (MS A4) R7.pdf
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