애플리케이션
클립 및 리드 프레임 부착
In power electronics packaging, clip-attach and lead frame attach are two methods used to bond pre-fabricated copper frames, enabling efficient internal and external interconnections. Clip-attach typically connects the top of the semiconductor die to the substrate, while lead-frame attach extends beyond the package to create external electrical connection terminals. The choice of bonding material is crucial for enhancing yield and overall performance.
개요
인디엄 코퍼레이션의 포트폴리오로 수익률 극대화
클립 부착 또는 리드 프레임 부착 애플리케이션에 사용할 재료를 선택할 때는 열 및 전기 전도성, 용융 온도를 고려하는 것이 중요합니다. 다양한 패키지 디자인은 다양한 미션 프로파일을 충족하며 이러한 애플리케이션을 위한 다양한 옵션을 제공합니다. 인디엄 코퍼레이션은 고객의 요구를 충족하고 수율 성능을 향상시킬 수 있는 포괄적인 포트폴리오를 제공합니다.
혜택
인디엄 코퍼레이션의 최첨단 솔루션
높은 신뢰성
최적의 소재를 선택하여 전력 전자제품의 신뢰성을 향상시키세요. 인디엄 코퍼레이션은 InFORMS® 및 고신뢰성 합금부터 소결 소재까지 다양한 솔루션을 제공합니다.
플럭스 프리 납땜
포름산 리플로 공정을 위해 특별히 설계된 프리폼과 InFORMS®를 활용하는 이 플럭스 프리 솔더 시스템은 리플로 후 세척이 필요 없습니다.
본드 라인 두께 제어
InFORMS® 강화 프리폼은 Indium의 매트릭스 스탠드오프 설계를 사용하여 최소 본드 라인 두께(BLT)를 일관되게 달성함으로써 다이 표면의 응력 집중을 방지하고 솔더 조인트 신뢰성을 향상시킵니다.
다양한 합금 선택
인듐 코퍼레이션은 저온 및 고온 용융 애플리케이션에 적합한 다양한 합금 옵션(납 기반 및 무연 구성 모두)을 제공합니다.
관련 제품
고품질 모듈 포장을 보장하기 위해 다양한 제품을 제공합니다.
강화된 프리폼
InFORMS® reinforced solder preforms enhance joint reliability…
고온 솔더 페이스트
Pb or Pb-free high-temperature solder pastes.
소결 재료
Pressure or pressureless silver or copper sinter…
관련 애플리케이션
전력 전자 패키징 및 조립
검증된 고신뢰성 솔더 및…의 광범위한 제품군
다이-부착
다이 부착 솔루션에는 솔더 페이스트부터 금 기반…
패키지 첨부
Wide selections to address the challenges in…
관련 시장
파워 일렉트로닉스를 활용하는 시장에서는 클립 부착 또는 리드 프레임 부착용 소재가 필요할 수 있습니다.
고객의 성공
우리의 목표
최신 재료, 기술 및 전문가 애플리케이션 지원으로 프로세스를 최적화하세요. 이 모든 것은 당사 팀과의 연결에서 시작됩니다.