애플리케이션
패키지 첨부
전력 전자 시스템의 열 부하를 관리하려면 전력 모듈 패키지를 효과적인 냉각 시스템과 통합하는 것이 필수적입니다. 특히 전기 자동차(EV) 애플리케이션에서 더 높은 작동 온도와 전력 밀도를 요구하는 미션 프로파일에 따라 패키지와 쿨러 사이의 인터페이스 설계가 중요한 요소가 되고 있습니다. 이 패키지-쿨러 연결을 위한 소재를 선택할 때 고려해야 할 주요 사항으로는 열 전도성, 기계적 강도, 처리 온도, 수명 주기 성능 등이 있습니다.

개요
패키지 부착 재료 제품군을 갖춘 적합한 크기의 솔루션
광범위한 전력 모듈 패키징, 냉각 시스템 설계 및 미션 프로파일을 통해 모든 패키지에 적용할 수 있는 획일적인 패키지 부착 대안은 없습니다. 소결 페이스트와 InFORMS® 솔더 프리폼부터 Heat-Spring® 열 인터페이스 재료에 이르기까지 Indium Corporation은 성능, 확장성, 비용 효율성이 균형을 이루는 솔루션을 제공합니다.
혜택
전력 패키지 부착을 위한 포괄적인 포트폴리오
뛰어난 열 안정성
인디엄 코퍼레이션의 금속 기반 열 인터페이스 재료는 기존 유기 옵션보다 최대 10배 높은 열 전도성과 낮은 열 저항을 제공하여 크게 개선되었습니다. 열 전도성은 솔더 프리폼의 경우 40W/mK 이상에서 신터 페이스트의 경우 250W/mK까지 다양합니다.
뛰어난 기계적 신뢰성
당사의 소재는 극한의 미션 프로파일의 문제를 해결하도록 설계된 InFORCETM LA 소결 기술과 같이 피로와 조기 수명 주기 고장을 방지하는 견고한 기계적 특성을 제공합니다.
입증된 확장성 및 안정성
당사는 다양한 산업 분야의 솔더 프리폼, 페이스트 및 열 인터페이스 재료 제조에 대한 폭넓은 경험을 활용합니다.
낮은 처리 온도 사용 가능
Indalloy®301 LT와 같은 혁신적인 합금 기술은 제조 과정에서 패키징의 열 노출을 제한하여 내부 박리 및 뒤틀림을 방지하여 시스템 수명을 연장합니다.
관련 제품
신뢰할 수 있는 솔루션으로 다양한 산업 분야의 고객이 수율을 높이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원하는 검증된 제품입니다.
관련 애플리케이션
Mastering Solder Preform Technology With Low Temperature Solder Alloy Solutions
Achieving efficiency, reliability, and exceptional thermal performance is crucial in package-attach soldering applications for power modules. However, the high reflow temperatures required by
구리 소결 페이스트의 급증
A little over a year ago, I posted about the increase in interest regarding Cu sintering. In the past 12 months, that interest has surged, highlighting Cu sintering’s suitability for various
제조업에 종사하고 싶으신가요?
30년 넘게 제조 공정 및 품질 엔지니어로 일하면서 저는 원시 부품, 조립 및 계측 분야에서 놀라운 도약과 함께 많은 변화를 목격했습니다.
80Au20Sn 솔더 응용 분야: 프리폼 또는 붙여넣기를 선택해야 하는 경우
Indium의 기술 지원팀은 매일 80Au20Sn 합금을 사용한 납땜에 관한 전화와 이메일을 받습니다. 80Au20Sn 솔더 페이스트와 프리폼을 모두 판매하고 있습니다.
PC, 태블릿, 휴대폰은 죽지 않고 계속 무효화 과제를 제시할 것입니다.
여러분, 패티와 롭이 또 다른 모험을 떠나는 것 같습니다. 살펴봅시다..... 패티는 대학 시절부터 같은 2001년식 사브 스테이션 왜건을 몰고 다녔습니다. 그 차는 정말 좋은 차였지만, 거의
프리폼이란 무엇인가요?
필 자로우: 데릭, 납땜 프리폼이에요. 그게 뭔가요? 데릭 헤론: 솔더 프리폼은 솔더 합금의 정의된 모양과 크기입니다. 단독으로 사용하거나 솔더와 함께 사용할 수 있습니다.
산업 동향 - 수중 납땜
점점 더 많은 전자 업계가 수중 마이크로일렉트로닉스 조립(SMA)으로 전환함에 따라 안전 측면, 납땜 접합 품질, 리플로 프로파일링에 관한 질문이 제기되고 있습니다. 우리




