애플리케이션
플립칩
플립칩 공정은 다이싱 테이프에 장착된 웨이퍼에서 개별 다이를 제거하고 뒤집은 다음 기판 위에 놓는 과정을 거칩니다. 이 기판은 인쇄 회로 기판, 리드 프레임, 세라믹 기판 또는 2.5D 및 3D 어셈블리의 경우 인터포저 또는 웨이퍼가 될 수 있습니다. 플립칩 플럭스 화학의 선두주자인 Indium Corporation은 10년 전 최초의 초저잔류, 노클린 플립칩 플럭스를 개척하여 업계의 표준을 정립했습니다.
개요
점점 더 컴팩트해지는 첨단 패키징에서 최고의 성능 구현
플립칩 기술은 마이크로프로세서, GPU, RF 장치와 같은 고성능 애플리케이션을 위한 첨단 반도체 패키징에 널리 사용됩니다. 이 공정에는 일반적으로 플럭스로 담근 플립 다이를 기판 위에 놓거나 플립 다이를 놓기 전에 플럭스를 기판 위에 분사하고 대량 리플로 또는 열 압축 본딩(TCB) 또는 레이저 보조 본딩(LAB)을 거쳐 전기 및 기계적 연결을 위한 안정적인 솔더 조인트를 형성하는 과정이 포함됩니다. 이 기술을 사용하면 와이어 본딩이 필요 없어 신호 경로 길이가 줄어들어 전기 및 열 성능이 향상됩니다.
최근 몇 년 동안 플립칩 솔더 범프는 특히 최첨단 반도체 플랫폼에서 더 작은 솔더 마이크로범프와 구리 필러로 진화했습니다. 이러한 변화로 인해 I/O 수가 많은 플립 칩 다이의 좁은 간격에서 플럭스 잔류물을 효율적으로 세척하는 문제, 플럭스 잔류물과 언더필 재료의 호환성, 이 다이와 대형 다이의 휨으로 인한 오픈 조인트 등 몇 가지 문제가 발생하고 있습니다. NC-809 및 NC-26-A와 같은 초저잔류 무세척 플럭스, 쉽게 세척 가능한 물 세척 WS-641, 견고한 물 세척 WS-446HF 등 다양한 플립 칩 플럭스는 이러한 문제를 해결하기 위해 맞춤 제작되었습니다.
혜택
고성능 플립칩 어셈블리를 위한 신뢰할 수 있는 납땜 재료 파트너
먼저
10년 전, 인디엄 코퍼레이션은 최초의 초저잔류 플럭스를 출시했으며 이후 다양한 초저잔류 플럭스를 제공하며 이 분야의 선구자 역할을 해오고 있습니다.
한 단계
물 세척 포뮬러인 WS-446HF는 볼 부착 및 플립칩 애플리케이션에 모두 사용할 수 있으므로 두 공정 모두에 단일 플럭스를 사용하면 더욱 편리합니다.
플럭스리스
플립 칩 애플리케이션의 포름산 리플로우 공정을 위해 설계된 플럭스리스 점착제는 2.5D 애플리케이션에 적합하도록 인증되었습니다.
파트너십
저희는 고객 및 업계 파트너와 긴밀히 협력하여 고객의 특정 요구사항을 충족하는 맞춤형 솔루션을 개발합니다. 숙련된 기술팀이 전 과정에 걸쳐 상담과 지원을 제공하여 매번 성공적인 결과를 보장합니다.
성능 향상
플립칩 패키징은 칩과 기판 사이의 거리를 줄여 인덕턴스와 저항을 낮춰 신호 무결성을 향상하고 지연 시간을 줄입니다.
향상된 열 관리
기판 또는 히트 스프레더에 직접 연결하면 고성능 애플리케이션에 필수적인 열 방출이 향상됩니다.
더 작은 설치 공간
플립칩 방식은 기존 와이어 본딩에 비해 고밀도 상호 연결이 가능하고 패키지 크기가 작아 소형 고성능 장치에 이상적입니다.
지속 가능성
이러한 플럭스는 진정한 무세척 프로세스를 가능하게 하여 세척 화학물질, 물, 에너지 소비와 관련된 비용을 낮춤으로써 지속 가능성을 촉진합니다.
플립칩 제품
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