PCB 조립 재료 기술 지원 엔지니어인 Brook Sandy-Smith와 필 자로우가 진공 리플로 납땜을 사용하여 보이드 발생을 줄이는 방법에 대해 설명합니다.
필 자로우입니다: 브룩, 업계에서는 보이드 완화에 대해 많은 논의가 있었습니다. 이 중 많은 부분이 솔더 조인트와 물론 BTC에 집중되어 있습니다. 하지만 보이드가 거의 발생하지 않기를 바라는 다른 애플리케이션도 있습니다. LED가 떠오릅니다. 보이드 제로를 달성하기 위한 몇 가지 접근 방식에 대해 설명해 주세요.
Brook Sandy-Smith: 솔더 페이스트에는 한계가 있습니다. 가장 좋은 시나리오에서는 10% 미만의 보이드가 발생할 것으로 예상할 수 있지만, 약간의 편차가 있을 수 있습니다. 5% 미만인 결과도 본 적이 있지만 일관성을 유지하기는 어렵습니다.
필 자로우: 맞아요.
Brook Sandy-Smith: LED의 경우 플럭스 코팅 프리폼을 사용하면 납땜 조인트 부피가 균일하고 플럭스 코팅에는 휘발성 물질이 없으므로 원하는 2% 미만의 매우 낮은 보이드 발생률을 달성할 수 있지만 일반적으로 사람들은 2% 미만의 일관된 결과를 얻기 위해 진공 리플로 납땜과 같은 공정에 의존하게 됩니다. 이 공정은 리플로우 오븐과 비슷하지만 공정 후반에 진공을 적용하여 보이드와 휘발성 물질의 기포가 빠져나갈 수 있도록 하는 배치 단계가 있습니다.
필 자로우: 리플로우 오븐이든 진공 급속 증기 상이든 이 특정 공정에는 몇 가지 주의할 점이 있습니다. 당연히 처리량입니다.
브룩 샌디-스미스: 물론이죠.
필 자로우: 그리고 이를 극복하기 위해 오븐 제조업체들이 취한 몇 가지 흥미로운 접근 방식을 보았습니다. 어떤 것들을 보셨나요?
Brook Sandy-Smith: 때로는 진공 단계가 두 개이기 때문에 병렬로 실행하여 처리량을 유지하면서 매우 낮은 보이드 결과를 얻을 수 있습니다.
필 자로우 좋아요. 물론 다른 측면은 실제 리플로우 프로세스입니다. 무슨 일이 일어나고 있나요?
브룩 샌디 스미스: 솔더 페이스트와 마찬가지로 솔더 재료를 예열하여 플럭스를 활성화하고 납땜이 잘되도록 하기 위해 진공을 제때에 적용하지 않거나 너무 빨리 적용하면 튄 자국이 발생할 수 있으며, 솔더가 녹는점에 도달하면 젖게 한 다음 진공을 적용하는 것이 좋습니다. 진공은 모든 것이 녹는 동안 공극을 빨아들입니다. 그런 다음 진공을 해제하면 보이드가 없는 솔더 조인트가 완성되고 냉각 공정을 진행할 수 있습니다.
필 자로우: 실제로 무효화가 거의 없다는 점에서는 훌륭하지만, 플러그 앤 플레이는 아닙니다. 프로세스 개발이 필요하죠?
브룩 샌디-스미스: 당연하죠.
필 자로우: 당연히 처리량과 튄 자국 등이 중요합니다. 또한 이 장비는 상당히 고가인 경향이 있습니다.
브룩 샌디-스미스: 물론이죠. 비용이 많이 듭니다. 사이클 타임은 정말 어려운 문제라고 생각합니다. 하지만 앞서 말씀드린 것처럼 기계가 합리적인 주기를 유지하도록 수정되었습니다.
필 자로우입니다: Brook, 이 주제에 대한 자세한 정보는 어디에서 찾을 수 있나요?
브룩 샌디 스미스: 웹 사이트에서 몇 가지 애플리케이션 노트를 확인하시거나 항상 그렇듯이 저에게 직접 이메일([email protected])로 문의하실 수 있습니다 .
필 자로우입니다: Brook, 정말 감사합니다.
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