인듐 금속은 상온에서 스스로를 냉간 용접(접합)하는 독특한 능력을 가지고 있습니다. 엄밀히 말하면 이것은 납땜이 특성은 저온 접착 용도에 특히 유용합니다. 2008년에 반도체 패키징 블로그에서 인듐 냉간 용접에 대해 언급했습니다.. 프로세스에 대해 자세히 알아볼 수 있는 다른 리소스는 다음과 같습니다:
- 공식 냉간 용접 애플리케이션 노트
- 극저온 봉인 애플리케이션에 인듐 사용.
- 인듐 사용 플립칩 애플리케이션
냉간 용접은 매우 까다로운 접합 작업에 훌륭한 솔루션입니다. 인듐 냉간 용접을 접합 방법으로 사용할 때 얻을 수 있는 몇 가지 장점은 다음과 같습니다:
1) 즉각적인 부착이 가능합니다. 인듐은 물리적 접촉 시(약간의 압력만 가하면) 서로 달라붙기 때문에 솔더의 리플로 납땜 공정이나 에폭시의 경화 공정(몇 초에서 몇 분까지 걸릴 수 있음)과 달리 접착 공정이 몇 초 만에 완료됩니다.
2) 열이 필요하지 않습니다. 온도에 민감한 부품을 가열하지 않고 조립할 수 있습니다. CTE(열팽창 계수)로 인해 발생하는 응력도 문제가 되지 않으므로 깨지기 쉬운 세라믹이나 팽창률이 높은 금속과 같은 대형 이종 CTE 재료를 부착하는 데 적합한 공정입니다.
3) 이 공정에 사용되는 인듐의 특성으로 인해 결합은 뛰어난 열 및 전기 전도성을 갖습니다.
인듐 냉간 용접 공정은 스퍼터링, 증발, 리플로우 또는 인듐 도금에 성공할 수 있는 모든 재료에 사용할 수 있습니다.
오래된 질문에 대한 답입니다: "인듐 냉간 용접의 예상 수명과 관련 강도는 얼마인가?"입니다:
냉간 용접 결합은 무기한 지속되며 결합 강도는 고체 인듐 조각의 강도에 근접한 273 PSI입니다.
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