인디엄 코퍼레이션의 반도체 및 첨단 조립 재료 부문 수석 제품 매니저인 앤디 맥키 박사와 반도체 부문 지역 매니저인 스제 페이 림이 이기종 통합 및 조립(HIA), SiP, 웨이퍼 레벨 패키징 등 다양한 신뢰성 요구가 어떻게 패키징 트렌드를 주도하는지에 대해 논의합니다.
앤디 맥키: 아까는 이기종 통합 및 어셈블리에 대해 이야기했었죠.
스제 페이 림: 네.
앤디 맥키: 시스템 인 패키지.
스즈 페이 림: 네.
앤디 맥키: 웨이퍼 레벨 패키징, 패널 레벨 패키징. 이 용어에 대한 혼란이 많아서 이를 해결하는 것이 얼마나 복잡한지에 대해 이야기했습니다.
스즈 페이 림: 네.
앤디 맥키: 다양한 패키지가 무엇인지, 어떻게 작동하는지, 기본적으로 다른 용어가 무엇을 의미하는지에 대해 이야기할 수 있는 방법이 있나요?
스즈 페이 림: 네, 저도 회색 영역에 대해 혼란스러워하고 있는데, 저에게는 이기종 통합이라는 큰 문제가 있습니다. 따라서 시스템 인 패키지와 일부 웨이퍼 레벨 패키징을 포함하는 SiP가 포함될 수 있습니다. 팬아웃 SiP일 수도 있고, 기판 형태든 어떤 형태든 서로 다른 기능을 가진 다이가 함께 모여서 캡슐화되고 특정 기능을 가진 패키지가 되면 이를 이기종 통합 또는 SiP라고 부릅니다. 그리고 때로는 캡슐화가 있는 SiP와 캡슐화가 없는 SiP가 있습니다. 따라서 매우 거대한 공간이며 이 모든 것이 이기종 통합으로 이뤄진다고 생각합니다.
앤디 맥키: 네, 맞아요.
스즈 페이 림: 제 생각에는 어떤 것이 무엇이고 어떤 것이 무엇인지 명확하게 구분할 수 없는 것 같아요.
앤디 맥키: 안정성 측면에서 시스템 인 패키지와 이러한 다른 형태의 통합을 구분하는 것이 유용할까요?
스즈 페이 림: 최종 패키지가 어디로 향할지 애플리케이션에 따라 다르다고 생각합니다. 물론 자동차에는 작고 엄격한 종류의 신뢰성 요구 사항이 있지만, 모바일이나 태블릿 또는 IoT에 사용되는 경우에는 자동차 업계에서 요구하는 수준의 신뢰성이 필요하지 않을 수 있습니다.
앤디 맥키: 얇고 큰 다이와 패키지를 함께 디자인하는 것이 중요해지고 있습니다. 금형과 패키지는 더 이상 별개로 간주되지 않고 함께 디자인해야 합니다.
스즈 페이 림: 네, 공동 작업은 공동 디자인이 원활하게 작동할 수 있도록 하는 것이 중요하기 때문입니다. 서로 이질적이지만 함께 작업하여 하나의 패키지를 구성해야 하므로 공동 디자인이 정말 중요합니다.
앤디 맥키: 시스템 인 패키지는 커머스와 함께 하나의 단위로 간주됩니다. 예를 들어 휴대폰 제조업체나 자동차 제조업체가 특정 패드 세트의 기능을 도입하려고 한다고 가정해 보겠습니다. 모든 부품을 한데 모아 회로 기판에 배치하는 대신 간단한 전기 패드 레이아웃을 만든 다음 공급업체에 이렇게 생겼고 이 크기, 이 두께의 패키지를 제공해야 한다고 말하면 됩니다. 따라서 이를 위해 별도의 구성 요소를 지정하는 것이 아니라 실제로 기능을 지정하는 것이며, 이는 확실히 휴대폰 제조 및 통합에서 점점 더 중요한 측면이라고 생각합니다.
스즈 페이 림: 네, 확실히 휴대폰 업계가 이 분야를 주도하고 있다고 생각합니다. 휴대폰에 최대한 많은 부품을 집어넣어 기능을 향상시키고 동시에 전력을 절약하는 동시에 합리적인 수준의 신뢰성을 확보해야 하기 때문에 이 모든 것이 제자리를 잡았다고 생각합니다.
앤디 맥키: 감사합니다.
Sze Pei Lim: 환영합니다.
앤디 맥키: 더 궁금한 점이 있으면 언제든지 문의해 주세요. 그리고 스즈 페이, 언제나처럼 반가웠습니다.
Sze Pei Lim: 감사합니다.
