세스 호머: 앞서 논의했듯이 IGBT 스택에는 세 가지 어태치 레벨의 피크 문제가 있습니다. 인디엄에서는 다이 어태치, 기판, 베이스플레이트에서 히트싱크 레벨까지 땜납을 사용하는 방법을 재정의하여 점점 더 높은 표준을 수행할 수 있는 보다 안정적인 IGBT를 구현할 수 있도록 노력하고 있습니다. 이 시리즈의 첫 두 동영상을 놓치셨다면 www.indium.com/IGBT 에서 확인하시기 바랍니다.
오늘은 스택 업의 기판 레벨에 초점을 맞추고 있습니다. 기판에는 여러 개의 다이가 부착될 수 있으므로 솔더 본드가 매우 중요합니다. 이 레벨에는 성능과 신뢰성을 유지하기 위해 극복해야 할 고유한 과제가 있습니다. 하단 터미네이션 부품의 문제와 마찬가지로 기판은 보이드가 발생하기 쉽습니다. 이러한 기판의 대부분은 X와 Y가 45밀리미터보다 큽니다. 최상의 결과를 보장하기 위해 많은 조립업체는 플럭스리스 진공 리플로 솔루션과 환원 분위기를 선택하여 가장 낮은 보이드 결과를 달성하지만, 이 경우에도 솔더 품질이 보이드에 악영향을 미칠 수 있습니다.
합금 순도와 비율도 매우 중요합니다. 플럭스리스 진공 리플로우를 사용할 수 없는 경우 플럭스가 필요할 수 있습니다. 이는 휘발성 물질이 보이드의 원인이 될 수 있기 때문에 까다로운 작업입니다. 이러한 이유로 고도로 설계된 플럭스 코팅이 최선의 방법입니다. 보이드 제거와 더불어 본드라인 평탄도도 중요합니다. 부품의 부피가 큰 액체 땜납은 리플로 공정 중에 부품 무게를 균일하게 지지하지 못할 수 있습니다. 이로 인해 본드라인이 고르지 않게 되어 사이클링 중 응력이 가해지는 영역이 증가할 수 있습니다.
그렇다면 DBC 기판에서 베이스 플레이트 수준까지 우수한 성능을 달성하려면 어떻게 해야 할까요? 정답은 솔더에 보강 매트릭스를 추가하여 스탠드오프 역할을 하는 것입니다. 이렇게 하면 본드라인 두께가 일정해지고 측면에 강도가 더해져 열 사이클링 생존성이 향상됩니다. Indium Corporation의 InFORMS®는 본드라인 공동 평탄성을 유지하고 접합부에 강도를 추가하여 공정의 신뢰성을 높이도록 특별히 설계된 강화 솔더 프리폼입니다.
이 주제에 대한 자세한 내용은 최근 기술 문서인 기판 기울기를 줄이고 본드라인 제어를 개선하는 새로운 기술을 다운로드하거나 www.indium.com/informs 에서 확인하세요. 그리고 언제나처럼 저에게 직접 문의( [email protected])해 주시기 바랍니다 . 감사합니다.
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