PCB 어셈블리 솔더 페이스트

여러분, 약 1년 전에 온도 스트레스 테스트의 가속 요인에 대해 포스팅한 적이 있습니다. 아래 방정식 1의 방정식을 참조하세요. 지수가 5.5가 아니라 2.65가 되어야 하는데 실수를 했습니다. 그리고

Folks, Cp 및 Cpk는 대상에 대해 대칭적인 사양 제한을 가정합니다. 그러나 때때로 사양 제한이 대칭이 아닌 경우도 있습니다. 예를 들어, IPC 610은 스텐실의 경우 다음과 같이 제안합니다.

고급 패키징은 다양한 상호 연결 기술을 통해 이기종을 향한 진화를 거듭해 왔습니다.

여러분, 귀하는 -10~80°C의 환경에서 작동해야 하는 PCB의 프로젝트 관리자입니다. PCB는 해당 애플리케이션에서 이 범위에서 하루에 한 번의 열 사이클을 경험하게 됩니다. 반드시

여러분, 이 게시물은 인디엄 코퍼레이션의 인쇄 회로 어셈블러를 위한 솔더 결함 가이드에서 그레이핑에 관한 내용을 발췌한 것입니다. 소개 개인용 전자 기기의 성장은 계속되고 있습니다.

올여름, 제가 살고 있는 실리콘밸리의 기온은 111°F에 달했습니다. 이 역사적인 기록은 지구 온난화가 우리에게 다가오고 있다는 '불편한 진실'을 분명하게 보여주었습니다.

안녕하세요, 저희 팀은 얼마 전 IEEE 스펙트럼에서 최근의 출현에 대해 이야기하는 흥미로운 기사를 발견했습니다.

여러분은 이미 스텝 솔더링을 하고 있다는 사실을 모를 수도 있지만, 아마 알고 있을 것입니다! 스텝 솔더링은 융점이 가장 높은 솔더부터 가장 낮은 솔더까지 서로 다른 융점 솔더를 적용하는 공정입니다.

이 비디오에서는 PCB 조립 재료 기술 지원 엔지니어인 Brook Sandy-Smith와 기술 지원 엔지니어인 Miloš Lazić가 Live@SMTAI 및 Indium Corporation에서 소개하는 논문을 미리 살펴봅니다.