반도체 솔더 페이스트
고온 솔더 페이스트
Indium Corporation offers a comprehensive range of solder pastes, including semiconductor solder pastes with high-melting temperature alloys for semiconductor die-attach application. Our technical experts are on hand to help you choose the ideal solution. Our industry leading, high-Pb die-attach solder paste has a proven track record, meeting industrial and automotive reliability requirements. Specialized high-Pb, low-alpha emissivity solder alloys are available for automotive grade power MOSFETs. Innovative high-temperature, Pb-free solder Durafuse® HT is an alternative to high-Pb for die-attach. Gold-tin solder paste is the choice for a high-reliability, high thermal conductivity solder die-attach.
Indium Corporation 제공
- 다양한 무연 및 무연 제품 선택
- 특허받은 합금 기술
- 선도적인 기술 전문성
제품 개요
고온 솔더 페이스트는 일반적으로 개별 부품의 반도체 다이 접착에 사용됩니다. 이 페이스트는 260°C 이상의 용융 온도를 견딜 수 있도록 설계되어 PCBA 리플로 공정 중에 다시 녹지 않도록 보장합니다.
품질 보증
자동차 신뢰성에 대한 AEC-Q101과 같은 엄격한 표준을 준수함으로써 당사의 제품 및 제조 공정은 탁월한 품질, 조인트 무결성 및 장기적인 성능을 보장합니다.
다양한 합금 선택
당사는 금-주석 및 특허받은 Durafuse® HT 합금 기술을 포함한 고납, 고납 저알파, 무연 옵션을 제공합니다.
다양한 플럭스 비히클과 호환
인쇄용이든 디스펜싱용이든, 세척이 용이하든 잔류물이 매우 적든, 도미노의 다양한 플럭스는 성능을 최적화하고 애플리케이션의 특정 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
No Re-melting at PCBA Peak Reflow Temperatures
일반적인 납 기반 합금은 295°C에서 312°C 사이에서 녹고, 고온 무연 합금은 약 340°C, 금-주석 페이스트는 약 280°C에서 녹습니다. 이러한 융점은 PCBA 리플로우 프로세스 동안 솔더가 손상되지 않도록 보장합니다.
고온 솔더 페이스트
Commonly selected alloys. Other alloys are available.
| Class | 합금 이름 | 구성 | 녹는 온도 | Powder Type* |
|---|---|---|---|---|
| High Pb | Indalloy®151 | Pb5.0Sn2.5Ag | 296°C | T3 & T4 |
| High Pb | Indalloy®163 | Pb2.5Sn2.0Ag | 312°C | T3 & T4 |
| High Pb | Indalloy®171 | Pb5.0Sn | 312°C | T3 & T4 |
| 무연 | 듀라퓨즈® HT | SnSbAgCu patented dual-alloy | ~350°C | T4 |
| 무연 | Indalloy®183 | 80Au20Sn | 280°C | T3 & T4 |
*Most commonly used. Other powder types are available.
제품 데이터 시트
WMA-SMQ69HT 고온 수용성 솔더 페이스트 PDS 97665 R8.pdf
인듐6.91 고온 수용성 솔더 페이스트 PDS 99376 R1.pdf
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