荣获三项大奖的无流动底部充胶
设计用于BGA 和晶片级封装 (CSP)
采用单次回流工艺
为元件提供助焊和底部充胶能力
提高可靠性, 加强环保
与现有SMT工艺结合得天衣无缝
降低成本
提高成品性能和可靠性
在所需要的准确位置滴涂精确的焊料量
有针对性地提高焊点连接强度
在加强焊点应用中减少助焊剂残留物
节省成本:
无须补充滴涂焊膏以增加焊料量
利用现有工艺设备 (无需资本投资)
解决由以下因素引起的热性能问题:
功率增大
元件体积减小
有以下几种形式供应:
预成形焊料
焊膏
焊带
焊箔
焊线
