Indium Corporation提供全套 TACFluxes®系列产品, 包括:
免洗
水洗
RMA基
这些产品有许多应用, 包括:
返修和修理各种电子组装件和元件
SMT 元件粘结 (包括BGA和倒装晶片)
BGA球粒粘结
焊料预成形
适用于任何需要粘性助焊剂的应用
免洗药芯
出色的焊料分布
极少起烟
异味少
在常见无铅表面上润湿快速有效
用于焊装和返修工艺
水溶性
极少溅出
在常见无铅表面上润湿快速有 效, 用冷水即可彻底清洗
与以下铟泰公司焊膏完全兼容:
NC-SMQ230
Indium5.8LS
Indium5.1
对铟泰公司无铅材料的绝佳补充产品
完全不含卤化物
对各种表面具有良好的润湿型及可焊性
免洗配方
出色的润湿性
与低共熔锡/铅和无铅焊料合金兼容
助焊剂滴涂笔包装,使用方便
避免表面助焊剂使用过量,无浪费
以助焊剂滴涂笔包装, 使用方便
极易操作
避免表面助焊剂使用过量, 无浪费
水溶性配方
助焊剂滴涂笔包装, 使用方便
避免表面助焊剂使 用过量, 无浪费
