采用焊盘内微孔技术, 球状网阵排列 (BGA)低空洞率

出色的印刷性减少组装生产线停工时间,
保证效果可靠,稳定

工业界最好的“中断反应”印刷性能

可靠的回流窗口

在大批量和高混合度的表面组装工艺中性能 良好

完全不含卤化物

减少被动元件下面的焊珠

减少助焊剂溅到金手指接触点

久经工业实践 考验(用该产 品制造了超过 150,000,000 台移 动电话)

低峰值温度(229°C)回流极佳,对基板和元 件造成的热冲击极小

用于铟基合金 的专门配方

提供另类焊料合 金选项, 适合不 宜采用标准 SAC 合金的应用

出色的印刷性能

丝网寿命长

回流工作曲线窗口宽松

出色的可清洁性 - 在回流温度升高的条件下也 同样保持出色性能

稳定的精密点焊印刷性能

模板开孔高效率转移

优秀的精密点焊能力

宽松的回流工作曲线窗口

出色的 "中断反应" 印刷性能

低空洞率