Semicon中国展将于3月18至20日在中国上海举行,会上Indium Corporation将展出新的高熔点无铅锡膏技术BiAgX

BiAgX 是针对高可靠性电子组装而配制的锡膏。它可以直接取代标准的高含铅锡膏,已经在几家功率半导体厂商通过了MSL1和热循环测试。

对于智能手机和平板电脑这些便携式电子产品中使用的小尺寸、低电压QFN封装,BiAgX 是性能极好的锡膏。它在超过150℃的高温环境下的性能极好,需要的工艺调整极少,厂商在从标准的高铅锡膏工艺转到无铅工艺时,不需要资本支出。

BiAgX满足了客户的需要,并且解决了法规要求在高熔点芯片贴装中去掉铅可能带来的问题。它既不含铅、不含锑,也不含有昂贵的特殊材料,例如纳米银或者烧结助剂。

BiAgX 的回流、焊接、润湿和固化和任何其他锡膏一样,而且可以点涂和印刷。助焊剂可以用标准的清洗化学材料和工艺进行清洗。

Indium公司的展位在2316。

有关Indium公司的BiAgX 锡膏技术的进一步信息,请访问http://www.indium.com/BiAgX,或者发送电子邮件到amackie@indium.com