由于人们对环保和立法的关注,消费者对使用含铅(Pb)焊锡的产品望而却步,其中包括模拟半导体装配中使用的晶粒粘贴焊锡。Indium 公司BiAgX锡膏是一种高熔点、无铅锡膏技术,可以直接取代在许多高可靠性晶粒粘贴和电子装配中使用的高铅焊料。

BiAgX能够承受交界处的温度和超过175°C的高温环境,同时它的机械结构或其他特性退化极小。

 “BiAgX是唯一的低成本、且经过客户验证的无铅替代锡膏,它能够承受形成最后焊点的J-STD-020 MSL回流温度曲线的高温(高达260°C)。” Indium 公司半导体和先进装配材料事业部的高级产品经理Andy C. Mackie博士说。“按照IPC / JEDEC的标准J-STD02,客户对BiAgX在潮湿敏感度(MSL)3级至1级进行了验证并通过之后,BiAgX已经得到了客户的认可。同时,客户也逐渐增加对该产品的需求,以满足他们的客户对最后总装中完全无铅的需要。”
 

BiAgX适合于便携式电子设备(智能电话/平板电脑)、汽车电子和工业应用中使用的小尺寸、低电压QFN封装。客户从标准的高含铅锡膏工艺转到使用这种锡膏时,需要的工艺调整极少,不需要额外资金支出。它不含铅也不含锑,不含昂贵的特殊材料,例如纳米银或烧结助剂。

BiAgX的回流、焊接、润湿和凝固过程和任何其他锡膏一样,并有用于滴涂和印刷的产品。助焊剂残留物可以用标准的清洗化学材料和工艺很容易地清除掉。


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