铟泰公司的技术副总裁李宁成博士,在8月8日上海举行的第十九届电子封装国际技术会议上教授两场短期课程,与行业众人分享了其在技术方面的研究和理解。

《在无铅焊点中获得高可靠性——材料考量(Achieving High Reliability for Lead-Free Solder Joints – Materials Consideration)》课程详细地讲解了为获得高可靠性焊点所需的材料要求。此课程帮助听众了解造成失效模式的不同因素,并提供相关经验分享帮助听众选择合适的焊料合金和表面处理来获得高可靠性。

李博士的第二场课程《功率电子封装可靠性、材料、组装和模拟》(Power Electronic Packaging Reliability, Materials, Assembly and Simulation》,为听众详细讲解了功率电子制造中所用的无铅焊接材料。在中等温度下,SnAgCuSb合金展现出了相当高的可靠性;而高温下,BiAgX®抵抗高温疲劳的工艺能力和焊点稳定性非常出色。同时,李博士也针对未来功率器件焊接提出了新的设想和解决方案。

李宁成博士是世界知名的焊接专家、SMTA荣誉会员和IEEE会士。他在表面贴装领域的助焊剂、合金和焊锡膏的研发以及高温高分子材料、微电子灌封胶、底部填充胶和粘合剂上的研发经验都非常丰富。除表面贴装和半导体焊接材料外,他在纳米键合科技和热导材料方面的研究上也多有建树。

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

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