铟泰公司将在2018年3月14到16号于上海举办的慕尼黑电子生产设备展(Productronica China)上重点推介其超低空洞新产品Indium10.1HF焊锡膏,帮助客户预防空洞(Avoid the Void®)。

Indium10.1HF是一款可用空气回流的免洗无卤无铅焊锡膏,专门为了最大程度地优化空洞性能而设计,尤其适用于底部连接器件(BTC)装配。

Indium10.1HF的助焊剂配方经过精心配方,能增强可靠性:

·     最大程度减少锡珠

·     细间距元件的ECM性能高

·     桥连、塌落和锡球极少

·     在多种常见表面(无论新旧)上的润湿性能都极其出色

·     印刷转移效率高,且高度一致

Indium10.1HF兼容于无铅合金如SnAgCu, SnAg,及其他电子产业常用的合金系统。这种焊锡膏符合IEC 61249-2-21的EN14582无卤标准。更多关于铟泰公司低空洞焊锡膏系列,请访问www.indium.com/avoidthevoid或者莅临我们的展台E2.2330。

更多关于铟泰公司的信息,请访问 www.indiumchina.cn 或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。