銦泰公司將攜手廣化科技股份有限公司于八月十一日在台湾新竹舉辦《汽車電子應用中的高可靠性焊點》的技術交流會,歡迎報名參加。

來自兩家公司的技術專家將和與會人員探討針對汽車電子應用的高可靠性科技和材料,包括:

  • 高可靠性合金和低溫焊料
  • 系統級封裝(SiP)的高可靠性材料
  • 車用半導體的市場發展與應用
  • 真空技術結合焊接爐之應用

詳情咨詢請電郵Tommy:tfan@indium.com

銦泰公司是全球領先的材料製造商和供應商,服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產品包括焊錫製品和助焊劑等焊接材料、硬釺焊、導熱介面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物,以及 NanoFoil®(納米材料)。銦泰公司成立于1934年,在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支援機構和工廠。

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廣化公司(3S)是高功率器件固晶機及解決方案的提供者。公司成立于1998年,總部設於台灣新竹縣,在上海設有子公司,並在新加坡、菲律賓及馬來西亞設有銷售據點。