Indium Corporation 华南区技术经理罗雷于2015年4月24日在广东省东莞市举行的IPC 东莞研讨会上发表演讲。

Raymond Luo演讲的题目是“环氧助焊剂对跌落试验性能的改进”。 他的演讲提供了详细的测试数据,讨论了环氧助焊剂用于PoP封装时所面临的挑战,包括翘曲、枕窝缺陷和跌落试验性能不良等问题及其解决办法。他还介绍了如何运用印刷、喷射、浸渍等方法来涂布环氧助焊剂。

Raymond Luo在电子组装材料、半导体和先进的组装材料、焊料制成品和热管理材料方面,为Indium Corporation在华南的客户提供技术支持。他在表面贴装技术领域有八年以上的经验。罗雷拥有中国广西省桂林市的桂林电子科技大学机械与电子工程学士学位。

IPC是全球性行业协会,致力于推动该协会在电子行业的会员的竞争优势和财务的成功。欲了解有关演讨会的更多信息,请访问www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2015

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,导热界面材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。

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