铟泰公司廖松涛(华北区的技术经理),将在6月23日于山东青岛举行的CEIA电子制造论坛上和与会众人分享他的经验。

廖的演讲《QFN空洞研究和解决方案》,将与大家探讨用不同方式降低底部连接器件的空洞,包括:

  • 0402或者0201 Solder Fortification® 预成型焊片
  • 含助焊剂涂层的预成型焊片
  • 助焊剂的优化配方

廖为铟泰公司电子装配材料、半导体和高级封装材料、工程焊料和热管理材料提供技术支持服务。他在表面贴装领域有十多年的经验,在缺陷预防、持续提高质量和降低成本方面有着丰富的经验。廖拥有天津大学机械电子工程学学位。

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

更多关于铟泰公司的信息,请访问www.indium.com或发邮件至jhuang@indium.com。您也可以关注我们的官方微信号indiumcorporation。