Indium Corporation’s华东区技术经理严俊杰将于7月17日在中国上海举行的IPC上海技术研讨会上发表演讲。

严俊杰的演讲题目是“高温无铅材料BiAgX” 。他将讨论BiAgX ──一种高熔点无铅锡膏技术,该技术在许多要求高可靠性的晶粒粘贴和电子组装应用中,可以直接取代高含铅锡膏。严俊杰还将介绍BiAgX也适用于小型低电压QFN封装,这种封装可用于便携式电子产品(智能电话、平板电脑)、汽车电子以及工业电子产品。

严俊杰负责为Indium 公司的电子组装材料、半导体和先进的装配材料、焊锡制成品以及热管理材料提供技术支持。严俊杰在表面贴装技术领域拥有十二年以上的经验,他擅长于预防缺陷、持续改进质量和降低成本。

IPC作为一个全球性的行业组织,致力于提升电子业界会员企业的竞争优势,同时也帮助他们取得商业上的成功。关于即将到来的研讨会详情,请访问网址www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2015

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、导热界面材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium 公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。

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