Indium Corporation 公司技术副总裁李宁成博士和华南助理区域技术经理Seven Liang于九月十八日在中国南方举行的两个研讨会上发表演讲。

李宁成博士在Indium Corporation 和 ZESTRON在成都共同举办的研讨会上发表题目为“薄元件组装的挑战和解决办法” 的演讲。他在演讲中讨论了薄元件在材料、工艺、可靠性和成本方面的挑战,并介绍了Indium Corporation针对这些重大挑战在新型助焊剂和焊接合金方面的发展。

Seven Liang在IPC在举办的研讨会上发表的演讲题目是“焊锡制成品使用方法和应用实例研究”.

李宁成博士是世界知名的焊接专家,是表面组装技术协会(SMTA)杰出会员。在研制高温聚合物、微电子灌封胶、底部填充胶和粘合剂方面,他拥有丰富的经验。目前他在研究方面的兴趣是用于互连、电子和光电子封装的先进材料,重点放在高性能和降低总体成本上。

Seven Liang是Inidum Corporation 在中国深圳的员工,为该公司在华南的电子组装材料、半导体、焊锡制成品以及热管理材料客户提供技术技援。Seven Liang在电子组装方面有十多年经验,其中包括焊接材料应用方面的现场技术支援。

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、薄膜、热管理和太阳能市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,导热界面材料、溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。

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