铟泰公司的技术副总裁李宁成博士和公司的其他专家将在SMTA 2017年度的东南亚电子装配技术大会上发表演说。大会将于3月28到30号在马来西亚槟城举行。

李博士将于3月28日(周二)主持关于《为新时代选择焊料》的研讨会。研讨会分为上下两场。上半场从上午8:30持续到中午,将主要讨论无铅焊料合金。下半场则是1:30到5:00,集中讨论低温焊料。

技术经理Jonas Sjoberg将于3月30号(周四)主持高级封装的会议。

铟泰公司的专家们还将发表如下技术性演说:

  • 李博士:《LED芯片粘接/固晶预成型焊片焊接中的空洞控制(Voiding Control at LED Die-Attach Preform Soldering)》
  • 李博士:《印刷应用中对焊锡膏科技限制的评估(Assessment of Solder Paste Technology Limitation for Printing Applications)》
  • Jason周(台湾技术经理):《Process Optimization for Cold Joint and Tombstone Improvement in SiP Package
  • Kenneth Thum(高级技术支持经理):《系统级封装装配vs. 焊锡膏特征(System-in-Package (SiP) Assembly vs. Solder Paste Attributes

 

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铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

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