2015年8月25至27日,在中国深圳举行的第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2015)上,Indium 公司 将展出 Indium8.9HF Indium10.1 锡膏

  Indium8.9HF是不含卤素的无铅锡膏,应用范围极广,其中包括汽车、消费电子和通信。这是由于它具有很高的印刷转印效率及宽阔的回流工艺窗口。Indium8.9HF在使用中性能稳定可靠,它的助焊剂残留物透明,可用探针进行测试,而且抗氧化性能优异,能有效防止枕窝和葡萄球缺陷,是Indium公司最好的,用途广泛的无卤素锡膏。

  Indium10.1是含卤素的无铅锡膏,用于QFN封装、BGA和大接地焊盘元件时,产生的空洞最少。Indium10.1抗氧化性能好,防止枕窝和葡萄球缺陷的能力在业界领先,即使回流时间长,仍能完全聚结。由于 Indium10.1的焊接能力优异,对于可焊性并不理想的元件以及难以焊接的射频屏蔽金属材料,是最佳解决方案。


  有关Indium8.9HF、Indium10.1或者Indium 公司无铅系列锡膏的更多信息,请访问www.indium.com/indium8.9series,或光临本公司展台A-1L25。

  Indium 公司是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,导热界面材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。

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