Indium Corporation將在SEMICON Taiwan國際半導體展上展出超低殘留物免洗覆晶助焊劑

Indium Corporation將在台灣台北舉行的SEMICON Taiwan 2015國際半導體展上展出最新的助焊劑技術:超低殘留及近乎零殘留(ULR/NZR)的免洗覆晶助焊劑產品線。

Indium Corporation的超低殘留物及近乎零殘留的免洗覆晶助焊劑解決了清洗助焊劑殘留物的費用,並且防止在清洗中對晶片造成損傷。

覆晶助焊劑NC-26-A一般用在行動產品中的覆晶封裝;覆晶助焊劑NC-26S 是針對尺寸較大的細間距晶片(≤60 micron)設計的;在用於覆晶生產的助焊劑中,覆晶助焊劑NC-699的殘留物最少。

Indium Corporation的超低殘留物及近乎零殘留的免洗覆晶助焊劑提高了對焊接的控制,因而避免了在焊接方面的兩個主要問題:橋接和冷焊點。這種助焊劑技術還能保持凸塊的高度在回流後不變,減少了在清洗中UBM /凸塊裂紋損傷,並且與毛細型和模塑型底部填充膠(CUF和MUF)的相容性很高。

關於超低殘留及近乎零殘留(ULR/NZR)的免洗覆晶助焊劑的詳情,請訪問www.indium.com/no-clean-flip-chip-fluxes,或者光臨Indium Corporation的攤位#3012。

Indium Corporation是卓越的材料製造商及供貨商,爲全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的産品包括焊錫製品和助焊劑等焊接材料,導熱界面材料,濺射靶材,銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立於1934年,在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設有技術支援機構和工廠,爲全球提供服務。

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