Indium Corporation的Indium10.1锡膏于4月21日在中国上海举行的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)期间荣膺SMT China远见奖。

SMT China 远见奖用于表彰国内和国际公司在SMT方法、工艺、材料、设备、软件和管理服务方面的创新性产品和技术。参赛的产品和技术按照其创造性、技术先进性以及对降低成本、提高质量、增加效率、增强可靠性、提升安全性和环保的贡献进行评审。

Indium10.1是含卤素的无铅锡膏,用于QFN封装、BGA封装、大面积接地焊盘时,空洞最少。

 Indium10.1的抗氧化性能强,阻止枕窝和葡萄球发生的性能在行业中领先,即使在长时间回流后,也能够完全融合。 Indium10.1具有非凡的焊接能力,对于那些可焊性不符合要求、具有挑战性的RF屏蔽金属化表面的元件来说,是最好的解决方案。

Indium10.1的印刷性能和焊接性能是最好的,包括一流的印刷清晰度和转移效率,空洞少,阻止枕窝和葡萄球发生的性能。对于PCB组装厂商来说,使用Indium10.1的整体成本是最低的。

有关Indium10.1或者Indium Corporation的整个无铅锡膏系列产品的更多信息,请访问http://www.indium.com/indium10.1,或发送电子邮件到askus@indium.com

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,导热界面材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。

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