Indium Corporation 技术副总裁李宁成博士将于2015年8月11至14日在中国长沙举行的第十六届电子封装技术国际会议(ICEPT 2015)上发表演讲。

李博士演讲的第一个题目是半干的免洗助焊剂在元件底部引出端的应用风险和解决办法。他将讨论一种新的不含卤素的免洗SnAgCu锡膏。助焊剂未干或者烧完会影响产品的可靠性,这种锡膏正是为了解决这些问题所带来的可靠性而研制的。

他演讲的第二个题目是“通过纳米膏的无压力烧结实现高可靠性芯片粘贴,他将介绍针对在空气中无压力烧结工艺研制的纳米烧结银膏的结果。在不同烧结温度下对这种银膏进行了测试,并对孔隙率和热老化的影响作了评估。

李博士是世界知名的焊接专家,是表面组装技术协会(SMTA)杰出会员。在研制高温聚合物、微电子灌封胶、底部填充胶和粘合剂方面,他拥有丰富的经验。目前他在研究方面的兴趣是用于互连,电子和光电子封装的先进材料,重点放在高性能和降低总体成本上。

第十六届电子封装技术国际会议(ICEPT 2015)为期四天,将介绍电子封装、制造和封装设备的最新技术发展,以及研究开发的新的发展趋势。有关详情,请访问www.icept.org

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,导热界面材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。

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