从水洗型焊锡膏到超低残留免洗助焊剂,铟泰公司为迎合细间距系统级封装(SiP)应用不断提升的挑战专门打造了相关焊锡膏产品。

“铟泰公司的系统级封装(SiP)焊接材料业经验证,在过去两年内被用于超过10亿套前端模块系统级封装元器件的生产。”半导体和高级封装材料的高级产品经理Andy Mackie博士如此说道。

“很多封装制造商都面临着各种细间距和超细间距印刷带来的挑战,这些挑战当中包括清洗过程中对焊点的破坏。”亚洲区半导体产品经理林紫珮说道,“和其他供应商不一样,铟泰公司提供一系列经过业界认证的的产品来解决这些问题。”

铟泰公司的Indium3.2HF Solder Paste是一款可用空气或者氮气回流的水溶性焊锡膏,专门为细间距印刷应用而设计配方(T6SG)。Indium3.2HF的配方兼顾了业界对可重复印刷和更长的在线寿命的需求。

倒装芯片助焊剂WS-580是可水洗的倒装浸蘸型助焊剂,无人为添加卤素(无卤)。WS-580的活性很强,能显著提高基板表面的金属润湿表现。

NC-SMQ®77是款无卤素、超低残留的免洗焊锡膏。NC-SMQ®77不会因为助焊剂喷溅而污染 MEMS的表面。这款产品已经被应用于大批量生产,产品可靠。

倒装芯片助焊剂NC-26S是一款无卤免洗倒装浸蘸型助焊剂,回流后的残留物透明、完全无害。低残留改善了底部填充胶的粘附性,并且降低了底部填充胶在固化过程中可能出现的挥发气现象。

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