Indium 公司高级技术支持工程师Kenneth Thum将于2016年4月26日在泰国曼谷举行的IPC 会议上发表演讲。他的演讲题目是“免洗助焊剂在元件连接端未充分干燥情况下的风险”。

Kenneth Thum的演讲将讨论一种新的无卤素、免洗SAC锡膏。这种锡膏是为了预防空洞和解决助焊剂残留物不够干燥或者烧焦而引起的可靠性问题而开发的。

Kenneth Thum为Indium公司的客户提供技术支持和制程故障排除方面的专业知识。他的经验包括提高成品率、提高产品质量。Kenneth Thum拥有马来西亚大学计算机辅助设计与制造专业的学士学位。此外,他是SMTA认证的工艺工程师。

Indium 公司是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®。Indium公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球客户提供服务。

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