Indium 公司将在NEPCON 华南展(NEPCON South China 2016)上重点介绍Indium10.1 Indium8.9HF锡膏,该展会将于 2016年8月31日至9月1日在中国深圳举行。

Indium公司提供行业领先的低空洞且效果优良的材料。它专门开发了Indium10.1锡膏,显著地减少了空洞,使其低于行业的平均水平 ,从而提高了成品的可靠性。Indium10.1的回流性能好、工艺窗口宽,能够适应各种尺寸电路板和产能的需要,并将缺陷减少到最小程度。

在不含卤素的锡膏方面,Indium8.9HF锡膏的空洞非常少。它具有独特的抗氧化能力,因而适合多种应用,特别是汽车组装方面的应用。

Indium10.1和Indium8.9HF具有出色的印刷转移和暂停响应性能。除此之外,这两种产品的通孔焊接和通孔填充性能都极好。

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