3月17-19日在中国上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子生产设备展上,Indium Corporation将展出NC-SMQ®75晶粒粘着锡膏。

NC-SMQ75是残留物超低的无卤化物晶粒粘着锡膏,焊接后留下的残留物完全无害,大约只占锡膏重量的0.4%,而且是透明的,几乎检测不到。它用于含氧量为100ppm或更低的氮气氛围中回流,能够承受高含铅(Pb)合金回流和金锡合金回流所要求的高温。

该产品是为了取消功率半导体组装中的清洗工序而设计的,特别是夹子粘着和不使用金线压焊的类似应用。焊接后的残留物经过认证是“通电安全的”,亚洲的许多客户根据MSL1、MSL2和MSL 3标准认为是合格的。

Indium Corporation的展台在慕尼黑上海电子生产设备展E1馆的1368展位。

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,导热界面材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。

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