Indium Corporation技术部经理助理 Liyakathali (Liya) Koorithodi于3月7日在印度班加罗尔举行的表面贴装技术协会(SMTA)印度分会季度会议上发表演讲。

Liya演讲的题目是“在充满挑战的无铅领域对SMT回流焊温度曲线的优化”,他讨论了无铅电子产品在焊接方面的新挑战及其复杂性,以及如何优化不同工艺的回流焊温度曲线。

Liya为Indium Corporation在印度的电子组装材料、半导体和先进装配材料、太阳能光伏材料和热管理客户提供技术支持。他在电子产品组装制造领域拥有超过十三年的经验。Liya拥有印度喀拉拉邦政府技术教育部颁发的机械工程文凭,是具有SMTA认证的工艺工程师。同时他还获得了由摩托罗拉大学授予的六西格玛绿带证书。

SMTA是专业人士的国际性联谊组织,他们包括在微系统、新兴技术和相关业务运作中从事技能培训、实践经验交流、开发电子组装技术解决方案的专业人士。

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,导热界面材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。

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