Indium Corporation公司技术副总裁李宁成博士将在中国深圳举行的2014 年中国焊接技术论坛暨展览会 (CSTF)  上发表演讲,此次活动的时间是今年八月二十六日至二十七日。

李博士演讲的题目是高温无铅材料的开发"。这篇论文将探讨合金BiAgX在锡膏及和预成型焊料中的应用性能。这些技术可提供高熔点高可靠性的焊点,从而使无铅材料可用于高温应用。

 

业界领先的公司和专业人士将云集中国焊接技术论坛暨展览会,探讨焊接技术的解决方案及新的发展趋势,这些将造就电子行业的未来。有关详情,请浏览www.icept.org

 

李博士是世界知名的焊接专家,是表面组装技术协会(SMTA)的杰出会员。他在研制高温聚合物、微电子密封胶、底部填充胶和粘合剂方面拥有丰富的经验。目前他的研究方向包括用于电子互连和封装方面的先进材料以及在光电子中的应用,重点放在提高性能和降低总体成本上。

 

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。

 

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