Indium Corporation的华北地区技术经理廖松涛今年八月在中国沈阳举行的IPC研讨会上发表演讲​​。

 

廖松涛演讲的题目是Indium公司的先进技术和材料,讨论了电子组装材料领域近年来的三项创新的益处。这三项创新是:

• BiAgX,这是取代高含铅锡膏的材料,到2016年年底,高含铅锡膏将被淘汰

• NanoFoil,一种独立的热源

•   环氧助焊剂,是集传统助焊剂和底部填充材料优势整合的助焊剂,能降低工艺成本

 

廖松涛是华北地区技术经理,负责Indium Corporation的电子贴装材料、半导体和先进的组装材料、焊锡制成品和热管理材料方面的技术支持。廖松涛在表面贴装技术领域有超过十年的经验,他的专长是缺陷的预防,质量的持续提高,以及降低成本。廖松涛拥有天津大学机械与电子工程学士学位。

 

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商,为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料,溅射靶材,铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂,为全球提供服务。

有关Indium公司的进一步信息,请访问www.indium.com ,或者发送电子邮件到abrown@indium.com