Indium Corporation  stellt seine Void-reduzierende Lotpaste Indium8.9HF zur SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vom 16. Bis 18.Mai vor. Sie hilft Anwendern, ihre Baugruppenfertigung entsprechend der Strategie Avoid the Void® auszurichten.

Indium8.9HF ist eine halogenfreie No-Clean-Paste, die im Druckprozess hohe Vielseitigkeit sowie Stabilität zeigt. Bei einem robusten Prozessfenster zeichnet sich die Paste Indium8.9HF durch folgende Eigenschaften aus:

  • Sie zeigt bei vorgegebener kühler Lagerung gleichmäßig hochqualitative Druckergebnisse über einen Zeitraum bis 12 Monate
  • Auch bei Raumtemperatur werden ausgezeichnete Leistungen in Druck und im Reflowprozess bis zu einem Monat (30Tagen) erzielt
  • Selbst nach Prozessunterbrechungen (Response-to-Pause) liefert die auf der Schablone verbliebene Paste bis zu 60 Stunden ausgezeichnete Ergebnisse.

Indium Corporation, ist in der Industrie führender Anbieter von Materialien in der Elektronikfertigung für Void-Reduktion und hohe Performance, hat die Lotpaste Indium8.9HF speziell formuliert, um die Voidbildung in Lötstellen deutlich unter den sonst in der Industrie üblichen Durchschnittswert zu reduzieren und so die Qualität und Zuverlässigkeit des Endprodukts zu erhöhen. Die Lotpaste weist sehr robuste Reflow-Eigenschaften und ein breites Prozessfenster auf, womit sich eine große Zahl unterschiedlicher Boardgrößen und ein fluktuierender Fertigungsdurchsatz ausgezeichnet abdecken und die Zahl potentieller Fehlerursachen erheblich minimieren lässt.

Indium8.9HF weist eine einzigartige Technologie der Oxidationsbarriere auf, damit ist die Paste perfekt geeignet für eine große Zahl von Applikationen, insbesondere in der Automobilelektronik.

Für weitere Informationen über die Lotpasten von Indium Corporation für niedriges Voiding gehen Sie bitte auf www.indium.com/avoidthevoid oder besuchen Sie Indium Corporation auf dem Stand 4-321 zur SMT in Nürnberg.

Für weitere Informationen über die Indium Corporation gehen Sie bitte auf www.indium.com oder schreiben Sie an abrown@indium.com. Sie können auch unseren Experten folgen, From One Engineer To Another® (#FOETA) bei www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp.