Indium Corporation stellt seine verstärkten Indium und Lot-Produkte wie InFORMS® zur PCIM Europe vor. Ort der Veranstaltung: Messegelände Nürnberg, 10. bis 12. Mai.

InFORMS sind verstärkte Lot-Preforms, die eine konstante Bondline-Dicke sicherstellen und somit erheblich die Zuverlässigkeit gegenüber thermischen Wechsellasten verbessern. Hierbei handelt es sich um eine der wesentlichen Hauptanforderung in der IGBT-Fertigung für die Montage des DCB auf der Grundplatte.

Die wichtigsten Vorteile bei der Verwendung von InFORMS zwischen DCB (Direct Copper Bond) und Grundplatte zeigen sich an folgenden herausragenden Eigenschaften:

  • -4-fach verbesserte Zuverlässigkeit gegenüber thermischen Wechselzyklen im Vergleich bei der Verwendung üblicher einfacher Preforms
  • 2-fach höhere Zuverlässigkeit gegenüber thermischen Wechselzyklen im Vergleich zur Verwendung von Preform und angefügten Al-Drahtbond
  • Sehr niedrige Lunkerbildung (Voiding) <1%
  • Generell niedrigst mögliche Betriebskosten – Nur ein einfacher Austausch (Drop-in Replacement) gegen die üblichen Preforms, weder zusätzliche Prozeßschritte noch weiteres Equipment sind nötig

InFORMS versetzen Ingenieure in die Lage, mit dem deutlich besseren Material neue Applikationen zu entwickeln oder bereits vorhandene Anwendungen erheblich zu verbessern. Für weiter Informationen über InFORMS besuchen Sie bitte unsere Website www.indium.com/inform oder Indium Corporation auf der PCIM in Halle 7/Stand 413.

Weitere Informationen über die Indium Corporation stehen zur Verfügung unter www.indium.com, oder Sie senden ein Email an abrown@indium.com. Sie können auch in einen Dialog mit unseren Experten eintreten mit From One Engineer To Another® (#FOETA), bei www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp.