Die Indium Corporation stellt zu Productronica in München (neues Messegelände Riem 14. bis 17. November 2017) ihre Lotpastenserie 8.9HF mit einer sehr geringen Neigung zu Voiding vor. Anwender partizipieren damit von der herausragenden Technologiestrategie Avoid the Void®.

Die Indium8.9HF Serie umfasst halogenfreie No-Clean-Lotpasten, deren Formulierungen spezifisch auf sehr niedriges Voiding sowie deutlich erhöhte Stabilität im Druckprozess abgestimmt wurden. Bei optimalen Prozessbedingungen zeichnet sich diese Pastenserie durch folgende Merkmale aus:

  • Gleichmäßige, beste Druckergebnisse über einen Zeitraum bis zu 12 Monaten, bei Kühlschranklagerung
  • Bei Raumtemperaturlagerung über einen Monat, ausgezeichnete Eigenschaften im Pastendruck und Reflowlöten
  • Selbst nach Prozess-Unterbrechungen liefert diese Paste auf der Schablone bis zu 60 Stunden exzellente Ergebnisse

Die Indium8.9HF Lotpastenserie glänzt außerdem durch eine einzigartige Oxidationsbarriere, wodurch Anwender sie in einem sehr großen Applikationsbereich einsetzen können, insbesondere auch in der Fertigung von kritischer Fahrzeugelektronik.

Weitere Informationen über Indium Corporations Lotpasten mit niedrigem Voiding sind verfügbar auf www.indium.com/avoidthevoid oder Sie besuchen die Indium Corporation in der Halle A4 am Stand 214 auf der Messe.

Information über die Indium Corporation finden Sie auf www.indium.com oder Sie schreiben ein E-Mail an abrown@indium.com. Sie können auch unseren Prozessexperten folgen, so From One Engineer To Another® (#FOETA) auf www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp.