Die Indium Corporation zeigt ihr Wärmeleitmaterial Heat-Spring vom 20. bis 22. Mai auf der PCIM in Nürnberg, Deutschland.

Heat-Spring ist eine patentierte Technologie, die entwickelt wurde, um eine weitaus höhere Leistungen im Vergleich zu Wärmeleitpasten oder anderen Wärmeleitmetallen zu erbringen. Heat-Spring bietet bei geringem Stress, zwischen den komprimierten Schnittstellen einen gleichmäßigen niedrigenWärmewiderstand. Die Formbarkeit von Heat-Spring minimiert den Oberflächenwiderstand und erhöht somit den Wärmefluss. Selbst bei wiederholter Belastung zeigt Heat-Spring keine Ermüdungserscheinungen.

Heat-Spring ist in einer Vielzahl von Legierungen, wie Sn+, In oder InSn, lieferbar und wird in einer Vielzahl von Formen angeboten, um den Bedürfnissen verschiedenster Anwendungen gerecht zu werden.

Weitere Informationen über Heat-Spring thermisches Interfacematerial finden Sie unter www.indium.com/heat-spring oder sprechen Sie auf der PCIM einfach mit einem technischen Experten der Indium Corporation. Sie finden uns an Stand 7-454.